基本介绍 
 

  真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的一种结构，其晶圆容量几乎不变目的：减少了半导体应用中真空腔的个数。技术：有压差真空凹槽的预置空气轴承。 
 
 
  
 

  性能特点 
 

  1、低压或真空。2、省电。3、可定制。4、操作简单 
 
 
  
 

  技术参数 
 

  1.设计腔体结构：根据设计要求和应用需求，确定真空腔体的尺寸、形状和材料等参数。2、选择加工工艺：根据腔体的材料和形状，选择合适的加工工艺，包括切割、钻孔等。3、制备原材料：根据腔体结构要求，选择合适的原材料，并对其进行切割或加热处理等预处理。4、加工腔体壁板：根据设计要求，机原材料进行加工成符合尺寸和形状要求的腔体壁板。5、连接腔体壁板：利用焊接、铆接、粘结或紧固件等方法将腔体壁板连接起来，形成完整的腔体结构。6、安装附件：根据腔体的用途和功能要求，安装相应的附件和零件，如抽真空口、进气口、真空计接口等，7、进行表面处理：对腔体进行打磨、抛光、喷涂等表面处理，以提高外观质量和耐腐蚀性能。8、检验和测试：对加工完成的真空腔体进行检验和测试，包括尺寸测量、真空密封性测试等，以确保腔体的质量和性能达到要求。 
 
 
  
 

  使用说明 
 

  1、材料制备和处理：真空腔体在材料制备和处理方面有着广泛的用途，包括沉积、蒸发、热处理、清洗、表面改性等，这些处理需要在真空或者低压状态下进行。例如，蒸发镀膜是一种常见的材料制备技术，对于光学、电子和医疗等行业都有很大的应用。如制造LED、太阳能电池、磁性存储介质等。2、实验室研究：真空腔体还被用于进行各种实验室研究，如物理学、化学、天文学等。3、工业自动化：如半导体工业、真空包装等。在半导体工业，真空腔体用于清洗硅片表面，并在制造过程中保护电子元件免受杂质、尘埃和湿气的影响。 
 
 
  
 

  采购须知 
 

  1、提供一年质保期。2、除质保期外，提供有偿维修保养服务。3、定制产品，不支持线上交易。4、物料运输方式（运费卖家承担）。