半导体晶圆承载用具晶圆贴片环
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规格 供货量(件)
6 10000000
8 10000000
12 10000000
方环 10000000
最小起订量
1 件
供货总量
40000000件
产地
江苏省/无锡市
发货期
自买家付款之日起2天内发货

无锡迈德斯咔精密模具有限公司

身份认证
主营产品:
层压和分隔钢板,压合钢板,盖板和承载盘,B-505脱模剂
- 产品参数 -
商标 Medeska
型号 SUS420j2
产量 1000000
是否有现货
加工定制
种类 其它
特性 高硬度、高平整度
型号 SUS420j2
商标 Medeska
晶圆贴片环 6|8|12寸
- 产品详情 -

进口德系Dura420|SUS420J2

06寸外径尺寸:Φ228mm 内径尺寸:Φ194mm 厚度1.2mm

08寸外径尺寸:Φ276mm 内径尺寸:Φ250mm 厚度1.2mm

12寸外径尺寸:Φ400mm 内径尺寸:Φ350mm 厚度1.5mm

 

技术要求:

  1. 材质[Material]: Dura420|SUS420J2
  2. 表面处理[Material]:机械抛光[Mechanical  Polishing]

   Ra<0.15um  雾面Ra>0.3um

  1. 硬度处理[Harden]:HRC48-55
  2. 公差[Tolerance]:0.5mm
  3. 角度公差[Angle]:0°30″
  4. 度公差[Flatness]:<0.2mm
朋友圈二位码

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