EZ7083导热膏 
 

  EZ7083导热硅脂是专门根据电子，电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。是 理想的电气及电 子产品的散热材料，  使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。同时该产品具有较少 的油分离，较低挥发物、对热氧化有良好的稳定性、稠度变化小、-50℃下也不会硬化。  
 

  主要用途  
 

  1.  晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。  
 

  2.  树脂密封型晶体管的放热。  
 

  3.  与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。  
 

  4.  热机器类发热体与散热器当中的填充。  
 

    
 

  型号 
     EZ7083 
 

  外观                 
     白色 
 

  针入度     317 
 

  密度 g/cm3 
  2.65 
 

  挥发份 150℃/24h 
  < 0.2% 
 

  工作温度℃  -55~150 
 

  导热率 W/m.K   4.0 
 

  热阻℃-cm2/W  0.058 
 

  体积电阻率 Ohm-cm   3.5 x 10 
 12 
 

  电气强度 KV/0.25mm   1.0 
 

  使用方法  
 

   表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如   ，切勿使用肥皂和洗  
 

  涤剂。  均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。 
 

  本公司各种导热系数产品导热产品 
 
 
 包装：1kg