黏着蜡产品系列中主要规格有3#、M4等。它们应用在半导体太阳能晶片、蓝宝石外延芯片、光学晶片、玻璃等材质减薄、研磨，切割的临时固定使用。产品纯度高，规格丰富适合不同材质尺寸晶片的加工工艺应用。LED芯片研磨的SPFT系列；适合硅棒，磁体，稀土磁体等材料的线、带条切割用的SPB90和PSAD系列。粘力：12~180kgf/cm2。以上的参数规格仅供参考如有变更恕不通告，Release图片供参考，欢迎查询订购。