EVG500系列键合机：EVG510基本介绍简介EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。EVG公司是世界上  的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统，键合工艺全部自动完成；而且，  的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，  加热温度可达650度。EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理  200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的  异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他  系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。二、应用范围主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级  封装以及3D互联、TSV工艺。三、主要特点最大化降低客户成本（COO）  的硅片低压契型补偿系统以提高良率优异的温度和压力均匀性工艺菜单与其他键合系统通用高真空度键合腔室(可低至10-5mbar，使用分子泵)手动上料和下料，全自动工艺过程快速加热和抽真空过程，以提高产出基于Windows的控制软件和操作界面四、技术参数加热器尺寸=  晶片尺寸（mm）150mm或200mm  硅片直径150mm加热器：单一小片或碎片；200mm加热器：100mm键合卡盘/对准系统150mm加热器EVG610，EVG620，EVG6200200mm加热器EVG6200，MBA300，Smartview键合腔  接触压力3.5KN，10KN，20KN，40KN，60KN最高温度550℃,650℃（可选）真空度0.1mbar(标配)，1E-5（可选）；真空控制器和工艺气体线路可选阳极键合功率0-2000V，0-50A腔室个数1上料腔室手动工艺菜单与其他键合设备兼容EVG500系列键合机：EVG510性能特点EVG500系列键合机：EVG510技术参数EVG500系列键合机：EVG510使用说明EVG500系列键合机：EVG510采购须知