规格 | 供货量(片) |
样品试产批量 | 1000000000 |
产量 | 100000000000 |
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加工方式 | 代料代工加工 |
免费打样 | 不支持 |
SMT表面贴装 | Tht通孔插装 |
微组装 | 工业防护及可靠性测试 |
SMT装联/PCB板长*宽 | 50mm<l<800mm,50mm<w<400mm |
SMT装联/PCB板厚度 | 0.50mm<t<4.5mm |
DIP装联/PCB板长*宽 | 50mm<l<500mm,30mm<w<300mm |
DIP装联/PCB板厚度 | 0.80mm<t<2.0mm |
电子制造服务(PCBA)是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过表面贴装、插装等方式固定在PCB板上,实现电子元器件与电路的互联,形成PCBA(Printed Circuit Board Assembly)组件的过程,属于PCB业务下游环节。
工序 | 项目 | 批量生产能力 | |
SMT | 印刷 | 可加工 PCB尺寸 | 900mm*600mm |
板件质量 | 8kg | ||
实际印刷精度 | ±25μm(6σ) | ||
系统校准重复精度 | ±10μm(6σ) | ||
刮刀压力检测 | 压力闭环控制系统 | ||
SPI | 可检测 锡球间距 | 100μm | |
X-Y轴精度 | 0.5μm | ||
误测率 | ≤0.1% | ||
贴片 | 可加工元器件尺寸范围 | 0.3*0.15 mm2--200*125 mm2 | |
可加工元器件最大高度 | 25.4mm | ||
可加工元器件 质量 | 100g | ||
BGA/CSP 球间距 ,球径 | 0.30mm,0.15mm | ||
贴片精度 | ±22μm(3σ),±0.05°(3σ) | ||
可加工板件尺寸范围 | 50*50 mm2—850*560 mm2 | ||
板件厚度范围 | 0.3mm--6mm | ||
板件质量 | 6kg | ||
线体 可放置物料种类 | 500 | ||
AOI | 可检测 元器件 | 1005 | |
可检测不良情况 | 错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面 | ||
翘脚检测 | 3D检测功能 | ||
回流 | 温度精度 | ±1℃ | |
焊接保护 | 氮气保护(残氧量<3000ppm) | ||
氮气控制 | 氮气闭环自动控制系统,±200ppm | ||
3D X-Ray | 放大倍数 | 几何放大倍数2000;系统放大倍数12000 | |
分辨率 | 1μm /nm | ||
旋转角度&倾斜视角 | any ±45°+360°旋转 | ||
AXI | 可检测 元器件 | 1005 | |
可检测 引脚间距 | 0.4mm(QFP) | ||
可检测 锡厚 | 0.0127mm | ||
工序 | 项目 | 批量生产能力 | |
DIP | 前加工 | 元件自动成型技术 | 元器件自动成型 |
插件 | 插件技术 | 全自动插件机 | |
波峰焊接 | 波峰类型 | 普波、选波 | |
运输导轨倾角 | 4--7° | ||
普波焊接温度精度 | ±3℃ | ||
选波波峰稳定精度 | ±0.06 mm | ||
焊接保护 | 氮气保护 | ||
压接技术 | 压接PCB最大尺寸 | 800*600mm2 | |
下压高度精度 | ±0.02mm | ||
压力范围 | 0-50KN | ||
压力精度 | 标准值的±2% | ||
保压时间 | 0—9.999S | ||
涂覆技术 | 可加工板件尺寸 | 500*475*6mm3 | |
单板 质量 | 5kg | ||
喷头直径 | 2mm | ||
其他特点 | 喷涂压力可程序控制 | ||
ICT测试 | 测试级别 | 器件级测试,测试硬件连接状态 | |
测试点数量 | >4096点 | ||
测试内容 | 接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试 | ||
水洗 | 板件最大宽度 | 457.2mm | |
板件最大高度 | 102mm | ||
设备功能 | 单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀 | ||
工序 | 项目 | 批量生产能力 | |
组装及测试 | 产品系列 | 服务器产品 | 小基站、ODU |
通讯产品 | 通讯主板、背板 | ||
医疗产品 | CT、CT探头、B超、彩超、医疗监护仪 | ||
FT测试 | 测试级别 | 电路板系统级测试,测试系统功能状态 | |
温循测试 | 温度范围 | -60℃--125℃ | |
升降温速率 | >10℃/min | ||
温度偏差 | ≤2℃ | ||
其他可靠性分析测试 | 老化、跌落、震动、耐磨、按键寿命等测试 | ||
管理工具/软件 | IMS | 协助仓库、备料组、生产进行物料管理 | |
MES | 制造执行系统,主要用于生产过程管控,ECN执行管控,防呆管控,数据追溯等 | ||
Oracle | 采购流程,成本、财务,工单计划等管理 | ||
ECN System | ECN管理系统,避免漏执行ECN,快速响应工程变更项目 | ||
Labview | 提供图形化编程环境,增强对制造流程中设备、仪器的数据采集、分析、监控、管理能力,同时使得各终端电脑的交流 加紧密及方便系统构建 |
交付能力:结合客户需求和产品结构特点,进行了各项制造资源的投入和精益化管理,具备行业产品工艺制造能力,可有效满足各类订单要求,产品交付在资料、物料确认无异常后开始算,详询客服。
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