产品品牌：普洛尔。工艺流程1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点2、采用两级反渗透方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点3、采用反渗透加EDI方式，其流程如下（工艺）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→混合器→精密过滤器→反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点三种工艺比较制备电子工业超纯水的工艺基本上是以上三种，其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面：种采用传统的离子交换树脂其优点在于初次，占用的地方少，但缺点就是需要经常进行离子再生，耗费大量酸碱，而且对环境有一定的破坏。种采用反渗透＋离子交换设备，其特点为初次  比采用离子交换树脂方式要稍高，但离子再生周期相对要长，耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。是比较经济与流行的一种工艺。种采用反渗透作预处理再配上电去离子装置，这是目前超纯水，环保的工艺，不需要用酸碱进行再生便可连续超纯水，对环境没什么破坏性。其缺点在于初次  相对以上两种方式过于昂贵。设备特点电子工业超纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床（EDI电除盐系统）系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水箱、超纯水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人值守，同时在工艺选材上采用  和客户要求相统一的方法，使该设备与其它同类产品相比较，具有的性价比和设备可靠性。电路板用设备主要应用1.大规模集成电路元器件的生产用水，一般电阻率均大于18MO-CM.按国家有关用水标准（GB/T146.1-1997）执行。2.电子元件厂，在焊接和组装过程中的冲洗用水。依据电子元件生产工艺不同，其用水标准中（即GB/T146.1-1997）有可为四级（一级高电导率18MO-CM以上，二级电阻率不低于15MO-CM。3.级电阻率12MO-CM，4级为0.5MO-CM）。技术特征电子级超纯水可连续自动生产，不机再生出水质  常规离子交换法不需酸碱再生，不污染环境运行成本低，占地面积小应用领域1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路成品、半成品用超纯水；2、超纯材料和超纯化学试剂勾兑用超纯水；3、实验室和中试车间用超纯水；4、汽车、家电表面抛光处理；5、光电子产品；6、其他高科技精微产品。进水指标◎通常为单级反渗透或二级反渗透的渗透水。◎TEA（总可交换阴离子，以CaCO3计）：<25ppm.◎电导率：<40μS/cm.◎PH：6.0～9.0.当总硬度低于0.1ppm时，EDI工作的pH范围为8.0～9.0.◎温度：5～35℃。◎进水压力：<4bar（60psi）。◎硬度：（以CaCO3计）：<1.0ppm.◎有机物（TOC）：<0.5ppm.◎氧化剂：Cl2<0.05ppm，O3<0.02ppm.◎变价金属：Fe<0.01ppm，Mn<0.02ppm.◎H2S：<0.01ppm.◎二氧化硅：<0.5ppm.◎色度：<5APHA.◎二氧化碳的总量：<10ppm◎SDI15min：<1