供应pcb电路板焊接设备 自动化锡丝填充激光焊接设备基本介绍 
 
 
 
基本参数
 
 
 
  
 
   
 
    
加工类型
 
    
 
激光焊接
 
 
    
工件材质
 
    
 
其他
 
 
   
 
   
 
    
年最大加工能力
 
    
 
999件
 
 
    
年剩余加工能力
 
    
 
399件
 
 
   
 
   
 
    
厂家
 
    
 
普思立激光
 
 
    
型号
 
    
 
PL-G-30
 
 
   
 
   
 
    
供电电源
 
    
 
AC220V±10V
 
 
    
激光器
 
    
 
半导体激光器
 
 
   
 
   
 
    
激光波长
 
    
 
915nm
 
 
    
激光功率
 
    
 
30W(50W,70W,110W)选配
 
 
   
 
   
 
    
光纤芯径
 
    
 
标配400μm，60/100/200/600μm（可选））
 
 
    
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
详细说明
 
 
 
 
激光锡焊技术是3C电子行业微电子器件制造过程中常用的焊锡方法，随着激光技术的飞速发展，激光焊锡技术也得到了发展，其应用领域也越来越广泛。特别是在现代集成电路制造中，激光焊锡显示出其他焊锡方法无可比拟的性。例如：在密集的PCB上焊锡微小的电子元器件，是很多技术人员头疼的问题。传统的焊锡头不仅操作困难、效率低下，而且容易出现虚焊和漏焊现象。激光微焊锡技术解决了这些问题。