深圳市锐容电子有限公司，大量现货，欢迎咨询选样。
 
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端电极起到连接瓷体多层内电极与  线路的作用， 其对片容  的 影响主要表现在芯片的可焊与耐焊性能方面。我们目前有两种基本形式： (1)纯银端电极。因为银与锡的熔点相差比较大，困此，此端电极一般 只适于手工烙铁焊。此焊接方式的优点在于焊接时， 只有芯片的两端承受 烙铁的高温热冲击，而瓷体受热冲击相对较小，因此， 电容器受热冲击的影响较小，但效率较低，端电极附着力差。 (2)三层电极，常用的有 Ag-Ni-Sn、Ag-Ni-Au、Cu-Ni-Sn（BME）共三 层。第一层银层是通过封端工序备上去的；第二层镍层和第三层锡层（或 金）是通过电镀工艺镀上去的。 因为此端电极最外层为锡层，因此，适合 所有的焊接。 三层电极的作用： Ag: 与内电极良好接触，其直接影响芯片的可靠性，厚度一般在 50um。 Ni: 热阻碍层,其厚度对芯片耐焊接热有直接的影响, 厚度 2～4um。 Sn: 与  线路有良好接触。直接影响芯片可焊性能, 厚度 4～7um。 此焊接方式的优点是适合大规模自动化生产，即 SMD 贴片系统。 另外，片式电容在线路板上焊接时，焊膏的选择也是很重要的。目前 常 用的焊膏是 Sn62。
 
 
 
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