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现在 MLCC 用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R 和 COG)。其中 X7R 材料是各国竞争  激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量  的品种之一，其制造原理是基于纳米级的 钛酸 陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田 muRata）根据大容量(10μF 以上)的需求， 在 D50 为 100 纳米的湿法 BaTiO3 基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最终制作出 10μF-100μF 小尺寸(如 0402、0201 等)MLCC。国内厂家则在 D50 为 300-500 纳米的 BaTiO3 基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料，跟国外   粉体技术还有一段差距。 2.叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷) 如何在 0805、0603、0402 等小尺寸基础上制造  电容值的 MLCC 一直是 MLCC 业界的 重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已在 2μm 的 薄膜介质上叠 1000 层工艺实践，生产出单层介质厚度为 1μm 的 100μFMLCC，它具有比片 式钽电容器 低的 ESR 值，工作温度 宽(-55℃-125℃)。代表国内 MLCC 制作  水平的 FH 高科公司能够完成流延成 3μm 厚的薄膜介质，烧结成瓷后 2μm 厚介质的 MLCC，与国外   的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料 之外，设备的自动化程度、精度还有待提高。
 
 
 
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