面议
主要用于加工光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、陶瓷材料等。 主要特点: 1、高精度,可用于精密开槽及切断,可减少工序 2、切缝窄,可大幅提 重原材料的利用率 3、效率高,切割锋利 4、高刚性,高强度,使用寿命长
主要用于加工光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、陶瓷材料等。
主要特点:
1、高精度,可用于精密开槽及切断,可减少工序
2、切缝窄,可大幅提 重原材料的利用率
3、效率高,切割锋利
4、高刚性,高强度,使用寿命长
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