PCB 布线参考
 
PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。 1:功率线包括地线，SW 线和 VIN 线应该尽量做到短、 直和宽。 2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚（VIN 和 GND）。 输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷电容以增强 芯片的抗高频噪声能力。
 
 
 
功率开关节点通常是高频电压幅值方波，所以应保持较 小 铺铜面积，且模拟元件应远离功率开关节点 区域以防止 掺杂电容噪音。 4:FB 管脚外置电阻应尽量靠近芯片，且布线足够宽。
 
 
 
所有模拟地应连接到同一个节点，然后将该节点连 接到输出电容后面的功率地，做到一点接地。 6:芯片下方建议用功率地 GND 铺铜，以增强芯片的 散热面积和 IC 的抗干扰能力。若是双面板可将顶层 和底层的 GND 用 Via 连接。
 
 
 
 温度保护
 
AP3471 具有过温保护功能。当芯片内部温度达 到 150℃时，保护电路启动，关闭 PWM 输出，使芯 片 温度下降。过温保护电路可以防止芯片因故障导致 的过热损坏。AP3471 若长时间处于热关断模式会降 低芯 片的可靠性。 
 
 电流限制
 
在上管 PMOS 功率管导通期间，电流限制模块可 以检测流过上管 PMOS 功率管的电流。此电流限定值 由内部直接设定，如果流过上管 PMOS 功率管的电流 超过设定的限流值，则上管 PMOS 功率管截止。 
 
特点：
 
  输出电流：3.1A
 
  开关频率：130kHz
 
  宽输入电压范围：8V-30V
 
  宽输出电压范围：1.8V-28V
 
  无需外部补偿
 
  效率可高达 92%以上
 
  输入欠压/过压、输出短路和过热保护
 
  SOP8 封装
 
应用：
 
  车载充电器、适配器
 
  追踪器、恒压源
 
  分布式供电系统