全自动晶圆激光刻号机基本介绍 
 
 
 
晶圆刻号打码机
 
 
产品介绍
 是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。
 支持OCR字符和点阵字符，
 适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。
 全自动生产 可加工2〞-  6〞、4〞-  8〞、8〞- 12〞晶圆
 工业级激光器，稳定可靠，免维护
 光束质量好，标识精细，可读性好
 操作界面友好，使用方便 ，
 无需外接水冷机
  
 
 
 
 全自动晶圆激光刻号机性能特点 
 

  工业级激光器，稳定可靠，免维护 
 
 光束质量好，标识精细，可读性好 
 
 操作界面友好，使用方便 ， 
 
 无需外接水冷机 
 
 
 全自动晶圆激光刻号机技术参数 
 
 
 

 技术规格                             项目                          单位                           数值
 
 
最大加工尺寸                  晶圆尺寸                       inch                           6英寸
 激光器功率                      激光器出口处                w                               20瓦
 激光器波长                      红外光纤激光器             nm                          1064纳米
                                       定位精度                       mm                          0.05毫米
                                        重复精度                       mm                         0.02毫米
 振镜                                最大扫描速度                mm/s                       7000毫米/秒
                                        振镜类型                      数字/模拟                 高速数字式振镜
                                        最大负载                      Kg                            1.5千克
 协作机械手                      最大臂长                      mm                           400毫米
                                        重复精度                      mm                          正负0.03毫米
                                        Z向行程                        mm                         210微米
                                        电源                             AC                   两相220~240V 50HZ
                                        最大耗电量                   Kw                           1.5千瓦
                                        单独接地电阻                Ω                             小于4欧
                                        共用接地电阻                Ω                             小于1欧
                                        压缩空气供给压力         MPa                         0.5~0.8兆帕
                                        厂务真空供给                Kpa                         -0.6千帕
 其他规格                          排风口口径                   mm                           50毫米
 
 
 
 全自动晶圆激光刻号机使用说明 
 
 
 
应用范围：
 
 
2-8英寸晶圆的软打标、硬打标
 适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。
 
 
 
 全自动晶圆激光刻号机采购须知 
 

  2-8英寸晶圆的软打标、硬打标 
 
 适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。