对位芳纶沉析研磨分散机基本介绍 
 
 
 
芳纶研磨设备：高剪切均质研磨机是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
 
 
第一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的定子与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
 
 
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（均质头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是  转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。
 
 
狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验  工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
 
 
XMD2000系列的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下， 凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
 
 
 
 对位芳纶沉析研磨分散机性能特点 
 

    
 
 
 对位芳纶沉析研磨分散机技术参数 
 

  聚对 二甲酰    与浓  按比例混合----溶解----脱泡----计量挤出----入凝固浴成型----水洗----碱洗----水洗----热处理----卷绕成形。 
 
 
 
芳纶研磨设备型号表：
 
 
 
  
 
   
 
    
 
芳纶研磨设备
 
 
    
 
流量*
 
 
    
 
输出
 
 
    
 
线速度
 
 
    
 
功率
 
 
    
 
入口/出口连接
 
 
   
 
   
 
    
 
类型
 
 
    
 
l/h
 
 
    
 
rpm
 
 
    
 
m/s
 
 
    
 
kW
 
 
    
 
 
 
 
   
 
   
 
    
 
XMD2000/4
 
 
    
 
400
 
 
    
 
18,000
 
 
    
 
51
 
 
    
 
4
 
 
    
 
DN25/DN15
 
 
   
 
   
 
    
 
XMD2000/5
 
 
    
 
1000
 
 
    
 
10,500
 
 
    
 
51
 
 
    
 
11
 
 
    
 
DN40/DN32
 
 
   
 
   
 
    
 
XMD2000/10
 
 
    
 
3000
 
 
    
 
7,200
 
 
    
 
51
 
 
    
 
22
 
 
    
 
DN80/DN65
 
 
   
 
   
 
    
 
XMD2000/20
 
 
    
 
8000
 
 
    
 
4,900
 
 
    
 
51
 
 
    
 
45
 
 
    
 
DN80/DN65
 
 
   
 
   
 
    
 
XMD2000/30
 
 
    
 
20000
 
 
    
 
2,850
 
 
    
 
51
 
 
    
 
90
 
 
    
 
DN150/DN125
 
 
   
 
   
 
    
 
XMD2000/50
 
 
    
 
60000
 
 
    
 
1,100
 
 
    
 
51
 
 
    
 
110
 
 
    
 
DN200/DN150
 
 
   
 
   
 
    
 
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到大允许量的 10%。
 
 
   
 
  
 
 
 
 
对位芳纶沉析纳米研磨机
 
 
 
 对位芳纶沉析研磨分散机使用说明 
 

  高剪切均质研磨机工作原理：高剪切均质研磨机是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地研磨、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及均质的效果。 
 
 
 对位芳纶沉析研磨分散机采购须知