天瑞仪器rohs2.0十项邻苯检测仪热裂解基本介绍 
 

  快速热裂解RoHS检测仪，是天瑞仪器精心打造，适用于2019年新版RoHS 2.0指令（EU 2015/863）中邻苯二  酯4P（DIBP、DBP、BBP、DEHP）的快速筛查检测。该仪器工作原理为：裂解系统高温加热样品使其裂解，待测样品变成裂解气后，再由载气将其带入GC单元，经色谱柱分离，最后通过FID检测器进行高精度定性定量分析。 
 
 
  
  
 
 
 天瑞仪器rohs2.0十项邻苯检测仪热裂解性能特点 
 

  简化或者避免环评，无需样品前处理过程即可检测邻苯二  酯4P； 
 
 创新的快速进样系统，满足直接进样需求，方便更换样品杯，适用多种形态的样品，减少专业化操作； 
 
 高性能第四代全自动气相色谱仪，具有EPC柱前压力控制和EFC柱流量控制； 
 
 样品分析时间短，满足快速筛查的需求； 
 
 裂解室升温速度快，保证定性分析和定量分析的重复性和重现性； 
 
 采用高清7寸触摸液晶屏，直观的人机互动界面，提升用户体验。 
 
 
  
 
 
 天瑞仪器rohs2.0十项邻苯检测仪热裂解技术参数 
 
 
 
天瑞仪器rohs2.0检测仪参数
 
 
1.1进样口温度：最高温度450?C，任意温度点可控；
 
 
1.2压力设定范围：0-100 Psi, 精度0.002 Psi；
 
 
1.3压力控制模式：电子压力控制，支持恒压，恒流；
 
 
1.4分流模式：分流与不分流进样口，支持  分流比1000:1；
 
 
1.5柱温箱操作温度：室温+4?C~450?C；
 
 
1.6柱箱升温速率：  120?C /min（柱箱）；
 
 
1.7平台升温：7阶8平台程序升温；
 
 
1.8铂丝操作温度：室温~1300℃；
 
 
1.9底座操作温度；室温~350℃；
 
 
1.10传输管线操作温度：室温~350℃；
 
 
1.11进样方式：跌落式进样；
 
 
1.12显示：电容触摸7寸显示屏；
 
 
1.13检测器：氢火焰离子化（FID）检测器
 
 
工作环境要求
 
 
2.1 环境温度要求：18℃~26℃
 
 
2.2 环境相对湿度：40%~70%（无结露）
 
 
2.3 工作电源：交流220±5V，频率50Hz±0.5Hz
 
 
 
  
  
 
 
 天瑞仪器rohs2.0十项邻苯检测仪热裂解应用 
 

  玩具、电子、食品、包装材料、医疗器械塑料、橡胶、粘合剂、纤维素、树脂、电缆等行业的塑化剂筛查检测。