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  基本介绍 
 (氮化铝陶瓷电路板 
 ) 
 

  氮化铝陶瓷电路板 
  
 

  性能特点 
 (除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等) 
 
 
 
1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。
 
 
         2.坝体偏移在15um以内，
 
 
         3.坝体铜厚980um，
 
 
         4.坝体边缘呈直角垂直，
 
 
         5.导热率≥170W/(m·K)，
 
 
         6.介电常数8-10MHz，
 
 
         7.耐击穿电压≥17KV/mm
 
 
 
 

  技术参数 
 (例如材质、工艺、尺寸的技术标准等) 
 
 
 
   基材种类:氮化铝陶瓷电路板
 
 
          基材厚度：0.5mm
 
 
          导电层：铜、镍、钯、金
 
 
          金属层厚度：980μm
 
 
          表面处理：沉镍钯金
 
 
          金属单面/双面：双面
 
 
          导通孔：0.1mm电镀封孔
 
 
          阻焊层：无
 
 
 
 

  使用说明 
 (例如使用场所、工作原理、产品结构、安全操作说明等) 
 

  依据客户要求 
 

  采购须知 
 (例如发货时间、运输方式、售后服务事项等) 
 

  依据采购合同