2020 年初，UV LED尤其是UV LED 市场迎来井喷式增长，此次提高人们对健康意识，各类UV产品供不应求，在环境空气消毒、饮用水及污水消毒、衣物和餐具表面消毒等领域被广泛使用。UV LED进入高速增长的元年。
 
相比化学杀菌消毒，紫外线的杀菌优势在于他的高效率，在启动后数秒内即可完成灭活，而且不产生其它化学污染物。UV LED作为新型紫外光源，拥有光电转换效率高，波段单色性好的优点。在UV LED光源进入市场之前，UV光源主要为金属卤素灯、荧光汞灯等。金属卤素灯光谱较宽，需要特殊的滤光片，才可发出需要波段的光线。随着《水俣公约》等国际环保合约的发布，社会群众环保意识的提高，荧光汞灯使用将会逐渐受限。UV LED则有效弥补了上述光源的不足，且UV LED的使用寿命长、输出稳定，在设备寿命期内不需更换光源，使用成本低，具有较好的普及应用前景。
 
UV LED 经过数年市场培育，目前  、产业、技术及市场也逐步形成合力。其中，  端方面，《关于 的水俣公约》明确了相应添 产品应于 2020 年完成其生产和进出口 的淘汰，在此背景下传统紫外汞灯消毒、杀菌产品将逐步被 UV LED 产品代替；技术端方面，UV LED 的技术已经日益成熟；产业端方面， 国内外上游芯片厂商积极推动 UV LED 芯片扩产，将带动成本稳步下降；市场端方面，UV LED 从以往的胶水固化、PCB 曝光、印刷等工业领域和诱蚊、美甲、防伪检测等领域应用场景开始向家电、家居净化大容量应用场景拓展。在产业、技术及市场应用等多方面合力驱动下，UV LED 即将进入到黄金发展期。但是当下UV LED还有难题需要解决。
 
一个是热管理，另一个就是封装，俩个问题难倒UV LED这位英雄汉。
 
UV LED在工作时，大约只有1-3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量，电光转化效率极低。只有少部分电能转化为紫外光，大部分都以热能的形式流失，这就导致UV半导体芯片发热严重，严重影响了UV半导体产品的寿命和可靠性。
 
UV LED芯片发出的紫外光容易引起有机材料物理或化学性质上的变化。出现封装脆化，收缩，暗沉等问题，一样影响了UV半导体产品的寿命和可靠性。很明显，有机封装并不能满足UV LED的需求。
 
为此，选择合适的材料进行封装显得尤为重要.
 
那么有没有一种封装材料，可以解决 UV LED的难题，帮助他突破瓶颈呢？——这就要说到陶瓷电路板了。
 
由于UV LED体积小的特点，大部分的热量无法从表面散热，LED有效散热的途径就是LED背板。经过多年的发展，目前市面上UV LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝陶瓷基板的方案为主。斯利通氮化铝（AlN）陶瓷电路板具有高导热系数（导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K）），满足UV LED高散热的需求，且陶瓷材料具有  的抗紫外性能，抗老化，能有进一步延长 UV LED的使用周期。
 
在综合质量、技术和成本的前提下，目前市面上中小功率UV LED产品基本都采用半无机封装形式。半无机封装采用有机材料搭配无机材料的方法，通过在陶瓷的金属基板围坝边缘区域涂覆胶水来放置透镜，来减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，提高UV-LED器件的稳定性和可靠性。斯利通陶瓷电路板的金属围坝使用电镀工艺逐层电镀，一体成型，结合力良好，可靠。半无机封装的生产工序少，方便，可以有效地节约人力物力成本。使用DPC（直接镀铜法）工艺，金属层平整，无孔印，能有效提升芯片与基板的结合强度，是UV-LED品质的有效保障。