【自动湿法清洗台】基本介绍 
 

  湿法清洗台是一种用于半导体制造过程中的关键设备，主要用于基片的湿法腐蚀和有机清洗。既然如此，想要选择这块机器的你们，想要对于它有更多的深刻了解，来判定是否适合自己的需求。 
 
 
 【自动湿法清洗台】性能特点 
 

  湿法清洗台采用数字化控制，可以自由编制、修改、储存、调用工艺程序，具备多种清洗药液的储存及自动混合添加、补充药液功能。各工艺槽具备自动配、供、补液功能，且可根据客户工艺要求定制槽体数量，应用工序多，适用于预清洗、去胶清洗、RCA清洗、扩散前/后清洗、外延清洗等 
 

    
  
 
 
 【自动湿法清洗台】技术参数 
 
 
 
 
  
 
系统结构
 
   
 
    
设计特点：湿法清洗设备的设计紧凑、洁净、防腐，提供多种式样机架供选择。
 
    
控制方式：采用高性能PLC或工控机实现集中控制，结合单元功能控制简化操作。
 
    
槽体配置：材料包括NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不锈钢等多种，功能涵盖恒温控制、循环、过滤、自动补液、抖动、旋转、超声/兆声、溢流、鼓泡、干燥等。
 
   
 
 
  
 
主要技术
 
   
 
    
系统集成技术：整合了温度传递及精确控制技术、气/液自动传输及控制技术、晶片自动传输及自动控制技术、材料与化学工程防护技术以及溶液流场均匀性控制技术。
 
    
定制设计：根据用户要求提供工艺配置及技术支持。
 
   
 
 
 
 
 
 
 【自动湿法清洗台】使用说明 
 
 
 
 
  
操作 
   
 
    
使用前检查：在使用标准湿法清洗台之前，需要检查操作面板是否所有按键和指示灯都处于正常状态，确保排气管畅通，并确认清洗台内无杂质或残留物。
 
    
穿戴个人防护装备：操作时应穿戴适当的个人防护装备，包括手套、护目镜或面罩以及实验服，以保护自身。
 
    
操作注意事项：在使用过程中，禁止将手臂伸进清洗台内，以防发生意外。
 
   
 
 
  
设备维护 
   
 
    
定期清洁：定期对湿法清洗台进行清洁，去除可能积累的污垢和残留物，保持设备的清洁和良好运行状态。
 
    
检查部件：定期检查设备的各部件，如泵、阀门、管道等，确保它们正常工作，没有磨损或损坏。
 
   
 
 
 
 
 
 
 自动湿法清洗台|湿法清洗台|苏州芯矽电子采购须知 
 

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