荣泰联信覆铜板分类分类型号及名称组成微波覆铜箔版TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板TXF：微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板陶瓷粉/有机树脂聚四氟乙烯/玻纤布聚四氟乙烯/玻纤布耐高温高频电路基板TB-73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板LB-73聚酰亚胺玻纤布层压板聚酰亚胺树脂/玻纤布特种覆金属箔层压板LSC—050电阻箔复合材料电阻箔/绝缘层/铝板LSC—043覆超厚铜箔层压板超厚铜板/绝缘层LSC—045覆不锈钢板层压板不锈钢箔/绝缘层金属基覆铜板MAF—01通用型覆铜箔铝基层压板铜箔/环氧玻纤布/铝板MAF—02高导热覆铜箔铝基层压板铜箔/高导热树脂胶膜/铝板MAF—03高温高频型覆铜箔铝基层压板铜箔/聚酰亚胺树脂胶膜/铝板挠性覆金属箔绝缘材料TM—1挠性覆铜箔聚脂薄膜聚脂薄膜/铜箔TM—2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜/铜箔粘结片PG—073聚酰亚胺玻纤布基粘结片聚酰亚胺树脂/玻纤布PG—046改性聚 醚玻纤布基粘结片改性PPO树脂/玻纤布HABD-67环氧玻纤布基粘结片环氧树脂/玻纤布HXBD-68(A)阻燃环氧玻纤布基粘结片阻燃环氧树脂/玻纤布FQBD—62改性酚醛玻纤布基粘结片改性酚醛树脂/玻纤布通用覆铜板和绝缘板THAB—67覆铜箔环氧玻纤布层压板环氧树脂/玻纤布THXB-68（A）覆铜箔阻燃环氧玻纤布层压板阻燃环氧树脂/玻纤布LB—68阻燃环氧玻纤布层压板阻燃环氧树脂/玻纤布耐高温高频电路基板TB—73覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板性能：  的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。用途：用于  、航空、  及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。规格：1230mm×630mm；1000mm×600mm标称厚度：0.1mm～6mmLB—73聚酰亚胺玻纤布层压板性能：  的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。用途：用于制作特种耐高温结构绝缘件。规格：1230mm×630mm；1000mm×600mm标称厚度：0.1mm～50mm产品主要性能测试项目单位处理条件典型值TB-73LB-73表面电阻MΩC-96/35/901.0×1061.0×106体积电阻率MΩ·mC-96/35/905.0×1065.0×106介电常数(1MHz～10GHz)—交收态4.1±0.141±0.1介质损耗因数(1MHz～10GHz)—交收态6.7×10-38.0×10-3弯曲强度MPa交收态429450抗剥强度N/mm交收态1.6—Tg(DSC法)℃交收态257250吸水率%D-24/230.10.13密度g/cm3交收态1.851.85TM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜对应型号：IPC-FC-241/1，15性能：具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性，粘接强度高。用途：用于制造各种挠性印制电路板、特种超精细印制电路板和扁平电缆。规格：250mm?500mm；250mm?1000mm薄膜厚度：0.025mm；0.05mm铜箔厚度：0.009mm；0.012mm；0.035mm；0.05mm；0.07mm技术参数及主要性能：TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板特点：①优异的介电性能，介电常数可在4--26范围选择，高频下介电常数稳定，介质损耗小。②良好的机械加工性，可进行车、铣、钻、磨等机械加工。③良好的PCB加工性，可通孔电镀。④剥离强度高，用途：适于制作微波天线。技术参数：项