面议
型号 | P1.25 |
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规格 | L600*h337.5mm |
包装 | 纸箱+木箱 |
产量 | 5000 |
是否有现货 | 是 |
边框颜色 | 黑色 |
显示屏功能 | 视频显示屏 |
应用 | 视频监控,视频会议 |
系统操作平台 | Win7以上 |
灯管芯片颜色 | 全彩色 |
防护等级 | IP43 |
像素组成 | 1R,1G,1B |
扫描方式 | 60 |
像素密度 | 640000点/ m2 |
像素间距 | 1.25mm |
型号 | P1.25 |
规格 | L600*h337.5mm |
包装 | 纸箱+木箱 |
箱体尺寸 | L600*h337.5mm |
箱体分辨率 | L480*270点 |
COB显示屏P1.25基本介绍什么是COB
COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势,主要体现在以下方面。
COB显示屏P1.25性能特点COB工艺特点
2.1 小的点间距
SMD 分立器件小间距 LED 显示屏,是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上,制作成发光面板(模组),目前实用的 点间距一般在 1.0mm 左右。
COB 封装 LED 显示屏,是将 LED 芯片直接 集成封装 在 PCB 上,并采用特殊的工艺形成光学组件,不再使用框架(支架),有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出 小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距,采用倒装工艺 可做到 0.1mm 的点间距。
COB 技术与 SMD 分立器件技术 LED 点间距
2.2 的防护性
COB显示屏P1.25技术参数采用 27.1 英寸 16:9 箱体,可 实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm。
项目
技术参数
技术参数
模组组成
像素结构
表贴三合一LED
表贴三合一LED
像素间距(mm)
0.9375
1.25
模组分辨率(W*H)
320*360
240*270
模组尺寸(mm)
300*337.5
模组重量(kg)
2
2
模组最大功率(W)
65
65
箱体组成
箱体组成(W*H)
2*1
2*1
箱体分辨率(W*H)
640*360
480*270
箱体尺寸(mm)
600(W)*337.5(H)*78(D)
600(W)*337.5(H)*78(D)
箱体面积(㎡)
0.2025
0.2025
箱体重量(kg)
7.2
7.2
像素密度点(Dots/㎡)
1137778
640,000
电子驱动方案
ICN2065
ICN2065
箱体平整度(mm)
≤0.1
≤0.1
光学参数
显示屏亮度(cd)
50~600cd/㎡无级可调
50~600cd/㎡无级可调
色温(K)
3200-9300可调
3200~9300可调
水平视角(Deg)
170
170
垂直视角(Deg)
130
130
发光点中心距偏差
<3%
<3%
亮度均匀性
≧98%
≧98%
色度均匀性
±0.003Cx,Cy之内
±0.003Cx,Cy之内
≧10000:1
≧10000:1
≧10000:1
电气参数
箱体功耗(W/箱)
130
130
平均功耗W/箱)
40
40
供电要求
AC110V/220V(50/60Hz)
AC110V/220V(50/60Hz)
处理性能
扫描方式
1/60扫
1/45扫
支持逐点亮度、色度校正
校正数据储存在接收卡里
校正数据储存在接收卡里
换帧频率(Hz)
50~60
50~60
刷新率(Hz)
3840
3840
使用参数
使用寿命(h)
10万
10万
工作温度(℃)
-40~+60
-40~+60
储存温度(℃)
-10~+50
-10~+50
工作湿度(RH)
10%~80%(无凝霜)
10%~80%(无凝霜)
储存湿度(RH)
40%~60%
40%~60%
COB显示屏P1.25使用说明应用领域:礼堂、会议室、宴会、前厅、展览演示、交通、演播厅、指挥监控;COB显示屏P1.25采购须知
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