BGA256翻盖探针BGA256测试治具1.0
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100个
产地
广东省/深圳市
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自买家付款之日起7天内发货

深圳市鸿怡电子有限公司

主营产品:
ic_socket,手机 ,IC测试座,IC老化,IC烧录
- 产品参数 -
型号 BGA256
规格 BGA256
包装 纸盒
产量 10000
是否有现货
封装 BGA
功能结构 其它
制作工艺 其它
导电类型 其它
外形 扁平型
集成度高低 为小规模集成电路
应用领域 专用
型号 BGA256
规格 BGA256
包装 纸盒
- 产品详情 -

定制BGA256合金翻盖旋钮测试座

适配芯片参数:BGA256

间距:1.0mm

尺寸:17*17mm

1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;

2、客户提供现成的PCBA板,我公司直接将socket 的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。

可按需定制各类封装PIN数的测试座,详情可提供芯片的封装图纸直接联系我公司在线客服,谢谢!!

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; 
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; 
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; 
※ 高精度的定位槽,保IC定位 ; 
※ 采用浮板结构有球无球都能测, 
※ 探针材料, 
※ 探针可更换,维修方便,成本低。 
※ 绝缘材料制作; 
※ 可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离); 
※ 交货快: 快3天内交货。

产品服务: 
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。 
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 

※ 可以免费提供相关的技术支持。

实物图:O1CN01C6phk828i1FgBY2NL_!!O1CN01cP6yKr28i1FYSx7kz_!!O1CN01pDxzFD28i1FYSva87_!!

定制BGA256合金翻盖旋钮测试座

适配芯片参数:BGA256

间距:1.0mm

尺寸:17*17mm

1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板;

2、客户提供现成的PCBA板,我公司直接将socket 的固定在产品板之上,无需layout,大大降低测试成本和时间。

可按需定制各类封装PIN数的测试座,详情可提供芯片的封装图纸直接联系我公司在线客服,谢谢!!

产品特点及性能参数:

※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; 
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; 
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; 
※ 高精度的定位槽,保IC定位 ; 
※ 采用浮板结构有球无球都能测, 
※ 探针材料, 
※ 探针可更换,维修方便,成本低。 
※ 绝缘材料制作; 
※ 可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离); 
※ 交货快: 快3天内交货。

产品服务: 
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。 
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 

※ 可以免费提供相关的技术支持。

实物图:

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