产品概述
 
本产品采用 COB封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED可靠性、发光光色，防护性能等。
 
 
 
COB正装工艺（行业常规工艺）
 
 
 
COB共阴倒装工艺（维康国际工艺）
 
 
 
稳定性高
 
COB集成封装无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强。
 
 
散热性好
 
COB集成封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过整个PCB板的面积进行散热，热量容易散发，延长了寿命。
 
抗压防撞
 
COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB板上，表面使用透镜封装，光滑平整，耐撞耐磨。
 
防潮防尘防静电
 
COB集成封装采用面板封装技术，没有灯脚问题，具有防潮、防尘、防静电等功能。
 
 
 
面光源缓解颗粒感
 
COB集成封装形成面光源，出光柔和，有效缓解颗粒感，减少了屏幕长时间观看时产生的眩目和刺痛感。
 
抗摩尔纹处理
 
COB采用平面封装，表面进行了特殊处理，有效减轻摩尔纹的产生。
 
抗噪点透镜技术
 
COB挑选极小波长差异的芯片，并采用的光学透镜技术，使像素点之间的亮度、色彩差异变得肉眼无法察觉，完全无画面噪点，颜色饱和、纯正。