商标 | Szzzna |
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型号 | Hfo2-001 |
规格 | 圆、片、块、绑定 |
包装 | 真空包装 |
产量 | 10000 |
是否有现货 | 是 |
加工定制 | 是 |
种类 | 其它 |
特性 | 氧化物 |
用途 | PVD磁控溅射靶材 |
型号 | Hfo2-001 |
规格 | 圆、片、块、绑定 |
商标 | Szzzna |
包装 | 真空包装 |
HfO2,二氧化铪靶材 磁控溅射 PVD真空镀膜靶材 颗粒 纯度99.99% 科研实验材料 尺寸定制 铜背板绑定服务
Hafnium Oxide (HfO2)二氧化铪靶材,是一种 且精密的磁控溅射靶材
一、 HfO2,即二氧化铪,是一种由铪元素和氧元素组成的化合物,因其 的物理化学性质,在多个高科技领域具有广泛的应用价值。以下是对HfO2靶材材料的特性及其在行业中的应用优势的详细阐述。
OXIDES 氧化物 |
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Aluminum Oxide (Al2O3) |
Magnesium Oxide (MgO) |
Antimony Oxide (Sb2O3) |
Zirconium-Magnesium Oxide(ZrMgO3) |
Barium Titanate (BaTiO3) |
Magnesium-Zirconium Oxide (MgZrO3) |
Bismuth Oxide (Bi2O3) |
Molybdenum Oxide (MoO3) |
Bismuth Titanate (Bi2Ti4O11) |
Nickel-Chrome Oxide (CrNiO4) |
Cerium Oxide (CeO2) |
Nickel-Cobalt Oxide(NiCoO2) |
Cobalt-Chrome Oxide (CoCr2O4) |
Niobium Pentoxide (Nb2O5) |
Chromium Oxide (Cr2O3) |
Rare Earth Garnets A3B2(SiO4)3 |
Chromium Oxide (Eu doped) |
Rare Earth Oxides (La2O3) |
Gallium Oxide (Ga2O3) |
Silicon Dioxide (SiO2) |
Germanium Oxide (GeO3) |
Silicon Monoxide (SiO) |
Hafnium Oxide (HfO2) |
Tantalum Pentoxide (Ta2O5) |
Indium Oxide (In2O3) |
Tin Oxide (SnO2) |
Indium-Tin Oxide (ITO) |
Titanium Dioxide (TiO2) |
Iron Oxide (Fe2O3) |
Tungsten Oxide (WO3) |
Lanthanum Oxide(La2O3) |
Yttrium Oxide (Y2O3) |
Lead Titanate(PbTiO3) |
Yttrium-Aluminum Oxide (Y3Al5O12) |
Lead Zirconate (ZrPbO3) |
Zinc Oxide (ZnO) |
Lithium Niobate (LiNbO3) |
Zinc Oxide/Aluminum Oxide (Al2O3) |
Lithium-Cobalt Oxide (CoLiO2) |
Zirconium Oxide (ZrO2) |
Lutetium-Iron Oxide (garnet) (Fe2LuO4) |
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首先,从纯度方面来看,HfO2靶材的纯度通常高达99.99%,这为其在 科技领域的应用提供了坚实的基础。高纯度的靶材能够确保制备出的薄膜具有优异的电学和光学性能,减少因杂质和缺陷导致的性能下降。在半导体、光学和光伏行业中,薄膜的纯度直接关系到产品的性能和可靠性,因此,高纯度的HfO2靶材成为这些领域不可或缺的材料。
其次,密度是材料的一个重要物理性质。HfO2靶材的密度约为9.68g/cm3,这使得它在制备薄膜时能够提供 的溅射效率和覆盖均匀性。高密度的靶材在溅射过程中能够释放出更多的原子或分子,从而提高薄膜的生长速率和厚度均匀性。此外,密度还影响材料的硬度和耐磨性,使得HfO2靶材在制备耐磨、耐腐蚀薄膜方面具有显著优势。
熔点方面,HfO2靶材的熔点高达2758℃(也有说法认为其某种晶体结构的熔点为2050℃左右),这一特性使其在高温环境下具有出色的稳定性和耐久性。高熔点意味着HfO2靶材能够在极端高温条件下保持结构稳定,不易熔化或变形,这对于制造高温部件、高温传感器等应用至关重要。此外,高熔点还使得HfO2靶材在制备高温薄膜时具有 的优势,能够在高温下保持薄膜的完整性和性能。
三、行业应用优势
在行业中,HfO2靶材的应用优势主要体现在以下几个方面:
1、半导体行业:HfO2作为一种高介电常数氧化物,在半导体行业中被广泛用作栅介质材料。由于其高介电常数和良好的热稳定性,HfO2靶材能够替代传统的SiO2栅极绝缘层,解决MOSFET等传统器件中SiO2/Si结构的发展尺寸极限问题,提高器件的性能和可靠性。
2、光学行业:HfO2靶材在光学领域的应用主要集中在制备高透光率、高折射率的薄膜上。这些薄膜被广泛应用于LED、太阳能电池等光电器件中,能够显著提高器件的光吸收能力和光电转换效率。此外,HfO2靶材还可用于制备干涉膜、增透膜等光学薄膜,提高光学器件的性能和稳定性。
3、航空 和化工领域:由于HfO2靶材具有优异的耐高温、耐腐蚀、高硬度等特点,使其在航空 和化工领域具有广泛的应用前景。在航空 领域,HfO2靶材可用于制造高温发动机部件、高温涡轮叶片等高温部件;在化工领域,HfO2靶材可用于制造高温反应器、高温催化剂等耐腐蚀设备。
综上所述,HfO2靶材以其高纯度、高密度和高熔点等 性质,在半导体、光学、航空 和化工等多个领域展现出广泛的应用优势。随着科技的不断发展,HfO2靶材的应用前景将会 加广阔,为科技进步和产业发展提供有力支撑。
HfZrO?靶材
一、HfZrO?的基本性质
1、组成成分:HfZrO?是由铪(Hf)、锆(Zr)和氧(O)组成的化合物。
2、晶体结构:它具有特定的晶体结构,这种结构赋予了它一些特殊的物理和化学性质。
4、密度:具有较高的密度,这对于其在某些应用中的性能有重要影响,例如在薄膜沉积时对薄膜的致密性可能产生关联。
5硬度:通常具有一定的硬度,这使得它在耐磨等方面可能有潜在的应用价值。
我司专注研发与生产,铸就行业精品。公司生产氧化物靶材如下:
二、HfZrO?靶材的制备
1、原料选择:选择高纯度的铪源、锆源和氧源作为基础原料,原料的纯度对于靶材的最终性能至关重要。例如,高纯度的铪和锆金属或者化合物,以确保减少杂质对靶材性能的影响。
2、制备工艺粉末冶金法
首先将铪、锆的氧化物或其他化合物制成粉末,按照一定的比例混合均匀。然后通过压制、烧结等工艺制成靶材。在压制过程中,需要控制压力等参数以保证靶材的密度和均匀性。烧结过程的温度、时间和气氛等也需要精确控制,例如在高温下烧结可以提高靶材的致密度。
利用物理气相沉积技术,将铪和锆的源材料在特定的环境下蒸发、沉积到基底上形成HfZrO?薄膜,然后通过进一步的处理将薄膜转化为靶材,这种方法可以制备出具有高质量、均匀性好的靶材,但设备和工艺要求较高。
1、半导体领域
在半导体器件制造中,HfZrO?靶材可用于制备高介电常数(high - k)的栅极绝缘层。随着半导体器件尺寸的不断缩小,传统的二氧化硅(SiO?)栅极绝缘层面临着物理极限。HfZrO?由于其较高的介电常数,可以在 小的等效氧化层厚度下提供 的电容性能,有助于提高半导体器件的性能和降低功耗。
2、电子器件中的薄膜制备
用于制备各种电子薄膜,如在电容器中作为介电薄膜。其稳定的化学性质和合适的电学性能可以提高电容器的储能密度和稳定性。
3、光学薄膜领域
在光学器件上制备光学薄膜,例如增透膜、反射膜等。通过调整HfZrO?薄膜的厚度和制备工艺,可以实现对不同波长光的特定光学性能调控,如增加光学元件的透过率或者反射率等。