商标 | TENSKY |
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型号 | 3x3, 5x5, 7x7, 10x10 |
包装 | 真空包装 |
类型 | 刚柔结合线路板 |
材料 | 陶瓷 |
介电层 | AIN |
型号 | 3x3, 5x5, 7x7, 10x10 |
商标 | TENSKY |
包装 | 真空包装 |
此款陶瓷基板设计概念是为了让高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而发展设计的,此款优点取代了系统电路板,可直接将多颗LED芯片封装在上面,再借由二次光学透镜使产品体积 加轻薄短小,并且让您的LED产品缩小光源面积、缩减材料、系统成本,免去组装的人力成本,让你封装 速,可直接将芯片Wire bonding于基板上,加上运用陶瓷散热效果 , 能让你的LED 亮寿命 长。 此款产品适用于大功率LED之封装,例如:LED路灯 产品: Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板 Al2O3(5X5)-COB陶瓷基板 AlN(7X7)-COB陶瓷基板 AlN(10X10)-COB陶瓷基板 规格: 导热系数:Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk 承载功率:5W~100W