COB陶瓷集成基板(5W~100W)(3x3)
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产地
台湾
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誊骐科技股份有限公司

主营产品:
高散热陶瓷电路板,陶瓷支架,陶瓷系统板,陶瓷集成板,散热基板,集成电路板,覆铜基板,氧化铝,氮化铝,太阳能陶瓷电路板
- 产品参数 -
商标 TENSKY
型号 3x3, 5x5, 7x7, 10x10
包装 真空包装
类型 刚柔结合线路板
材料 陶瓷
介电层 AIN
型号 3x3, 5x5, 7x7, 10x10
商标 TENSKY
包装 真空包装
- 产品详情 -
  此款陶瓷基板设计概念是为了让高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而发展设计的,此款优点取代了系统电路板,可直接将多颗LED芯片封装在上面,再借由二次光学透镜使产品体积 加轻薄短小,并且让您的LED产品缩小光源面积、缩减材料、系统成本,免去组装的人力成本,让你封装  速,可直接将芯片Wire bonding于基板上,加上运用陶瓷散热效果  , 能让你的LED 亮寿命 长。
  
  此款产品适用于大功率LED之封装,例如:LED路灯
  产品:
  Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板
  Al2O3(5X5)-COB陶瓷基板
  AlN(7X7)-COB陶瓷基板
  AlN(10X10)-COB陶瓷基板
  
  规格:
  导热系数:Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk
  承载功率:5W~100W
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