基本介绍 
 
 
 
HN半导体晶圆精密切割硅片激光打孔小孔加工
 
 
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
 
 
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
 
 
晶圆是常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发  规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。
 
 
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1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
 
 
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高*高的切割成品率。
 
 
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
 
 
 
 
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
 
 
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
 
 
6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。
 
 
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。
 
 
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  性能特点 
 

    
 

  技术参数 
 

    
 

  使用说明 
 

    
 

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