基本介绍 
 
 
 
TJ钨片钼片微结构切割不锈钢薄箔铝箔激光小孔加工
 
 
华诺激光面对不同客户提供微米级切割、蚀刻、打孔、划槽、微结构、焊接和特殊材料镭雕等激光加工服务，对各类脆性材料，如：玻璃、蓝宝石、石英等、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质进行切割微加工具有丰富的加工经验，主要应用在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科技研发等行业。
 
 
金属切割，金属在航空**、卫星、通讯、5G等领域有种非同寻常的应用，好比是人类的血管，分布广泛，作用重大。在早期，对金属材料的要求相对单一，保证导通性就好，但随着技术的不断提高，轻薄化、导电性能、高精度等特性也逐渐提上日程，对金属提出了较高的要求，要求刺、无变形、超细线宽、精度、材料，这些高标准要求，对加工工具也提出了较高要求。
 
 
激光切割金属箔的优势在于不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短。
 
 
     激光切割的灵活性高，不仅限于金属材料切割，也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工，如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。
 
 

  性能特点 
 

    
 

  技术参数 
 

    
 

  使用说明 
 

    
 

  采购须知