型号 | Tjqg1 |
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规格 | 240*300mm |
包装 | 独立包装 |
产量 | 1000 |
是否有现货 | 否 |
加工类型 | 激光切割 |
是否支持免费打样 | 否 |
控制方式 | 数控 |
作用对象 | 硅片 |
激光类型 | 光纤激光器 |
型号 | Tjqg1 |
规格 | 240*300mm |
包装 | 独立包装 |
最小孔径 | 20um |
加工厚度 | 0.05-2mm |
基本介绍HN单晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工异形定制
随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能 地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂。
硅片的分类:
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。
华诺激光是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。总部设在北京,在天津下设分公司,拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。专注于单晶硅激光切孔、二氧化硅打孔加工、晶圆异形定制、硅片激光打孔等
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