非金属薄膜激光切割基本介绍非金属薄膜激光切割产品特点1.采用高性能冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；2.精度高，速度快；3.可选用CCD自动定位，自动校正4.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；5.聚焦光斑最小可达20μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。非金属薄膜记激光切割采用高性能紫外激光器，冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等  金属切割，碳纤维，高分子材料，复合材料切割等。公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。玻璃激光打孔。梁经理非金属薄膜激光切割性能特点非金属薄膜激光切割技术参数非金属薄膜激光切割使用说明非金属薄膜激光切割采购须知