型号 | Tjqg1 |
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规格 | 240*300mm |
包装 | 独立包装 |
产量 | 1000 |
是否有现货 | 否 |
品牌 | 华诺激光 |
加工类型 | 激光切割 |
是否支持免费打样 | 否 |
适用对象 | 电子工业 |
电流 | 交流 |
控制方式 | 数控 |
激光类型 | 光纤激光器 |
型号 | Tjqg1 |
规格 | 240*300mm |
包装 | 独立包装 |
最小孔径 | 20um |
产地 | 天津、北京 |
加工幅面 | 240*300mm |
数量 | 1000 |
半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工基本介绍半导体芯片晶圆异形切割科研单晶硅细孔加工
激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工***:
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高***的芯片产品,非接触的光加工是***合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是***常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发 规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以***)。
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