硅片群孔加工二氧化硅盲孔定制晶圆异形切割基本介绍 
 
 
 
硅片群孔加工二氧化硅盲孔定制晶圆异形切割
 
 
硅片激光切割设备的特点：
 
 
·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量  （标准基模）、切缝 细（30μm）、边缘 平整光滑。
 
 
·免维护：整机采用***模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
 
 
·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积 小，操作 简单。
 
 
·***控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
 
 
·工作***：T型台双工位交替运行，提高工作效率。
 
 
硅片的分类：
 
 
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
 
 
硅片加工的具体加工内容
 
 
 
 
承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。
 
 
应用及市场
 
 
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
 
 
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高***的芯片产品，非接触的光加工是***合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
 
 
 
 硅片群孔加工二氧化硅盲孔定制晶圆异形切割性能特点 
 

    
 
 
 硅片群孔加工二氧化硅盲孔定制晶圆异形切割技术参数 
 

    
 
 
 硅片群孔加工二氧化硅盲孔定制晶圆异形切割使用说明 
 

    
 
 
 硅片群孔加工二氧化硅盲孔定制晶圆异形切割采购须知