激光钻孔陶瓷基片氮化硅陶瓷微孔加工基本介绍激光钻孔陶瓷基片氮化硅陶瓷微孔加工氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其  的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。氮化硅陶瓷微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等，具有以下优势：高速、高精度、无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等）、孔型可编程、分布可定制、无需模具和掩膜、   无耗材、直接加工、费米激光提供的激光微孔打孔设备，加工幅面300*300mm，用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密盲孔、通孔、开槽、切割加工等。氮化硅陶瓷微孔加工主要用于：半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表，可实现对薄板材料（厚度小于3mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等）高速冲击打孔。小孔径至0.1mm，孔的一致性佳，切割光滑，孔壁垂直性好。通过旋转轴，可实现圆管打孔。华诺激光专注于提供激光精密切割打孔，激光微孔小孔加工，华诺激光切割打孔事业部是您不错的选择，我们将以饱满的热情给您提供  的加工服务，欢迎各位前来咨询。氮化硅陶瓷微孔加工产品特点：1.精心选用进口高功率高稳定性光纤激光器，接近衍射极限光束质量，是微孔加工理想光源；2.进口高速精密振镜和精密远心场镜，保证打孔一致性和重复精度；3.精密视觉检测和校正功能，保证系统长期精度，检测孔径，方便工艺调试；4.直线电机XY平台，长期免维护，微米级定位和重复精度，扩展加工幅面；梁经理激光钻孔陶瓷基片氮化硅陶瓷微孔加工性能特点激光钻孔陶瓷基片氮化硅陶瓷微孔加工技术参数激光钻孔陶瓷基片氮化硅陶瓷微孔加工使用说明激光钻孔陶瓷基片氮化硅陶瓷微孔加工采购须知