型号 | 自定 |
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包装 | 盘装或者管装 |
产量 | 1000000 |
是否有现货 | 否 |
封装 | SOP/QFP/DIP/PLCC |
功能结构 | 数/模混合集成电路 |
制作工艺 | 半导体集成电路 |
导电类型 | 双极型 |
外形 | SOP/QFP/DIP/PLCC |
集成度高低 | 大规模集成电路 |
应用领域 | 标准通用 |
型号 | 自定 |
包装 | 盘装或者管装 |
业务范围一、电子产品研发:1、本公司可以按客户产品方案书或具体功能要求,全面做好产品软、硬件设计。2、在客户现有硬件上编写软件(适用于无源代码的产品)。3、解决客户现有产品的软件、硬件疑难问题。4、对现有产品软、硬件升级,样机制作。二、硬件设计:提供电路原理图设计、PCB电路板设计,带完整网络表及BOM表。开发设计流程:客户提供产品要求—>我司整理方案—>产品可行性评估—>互签产品开发协议合同—>启动产品方案开发—>样机确认—>小批量试产