本机特点：1、稳固操场作机构，防止不当外力造成PCB锡道面，焊点等电气回路破坏。2、以机器械分割，减少应力发生，防止焊点的损伤和龟裂。3、基板可分割之厚度0.6mm～2.0mm／基板上下面零件限高25mm。4、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度5、切割行程距离采取触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸。6、转数可按照PC板长、短来控制速度，机板轻巧，不占空间，操作容易。7、加强安全装置，避免人为疏失的伤害8、切刀行程  400mm，速度每秒150，250，350，500mm可调。技术参数：1、外观尺寸：长720×370×390mm2、机身重量：60kg3、工作电压：AG220V