设备简介
 
本方案为广州威彩电子自动化出产且针对TFT-LCD 面板设计之 射修补系统。本设备搭载威彩自研发控制系统(含Laser Head、Laser Controller)、  的光束传输系统，实现精细微小光斑、保证微观水平上  切割，提供  的功率控制波长；采用日本原装MITUTOYO精密光学影像系统、搭载 射加工专用光学物镜、影像观测物镜、伺服驱动电控系统、定制悬浮气压制震系统、精密钢构底座等所組成。系统由包含Nd-YAG脉冲固体激光器的激光头，包含水冷电源和控制电子的主单元组成。激光器主要产生1064nm近红外光，但是具有使其通过角度调谐KTP晶体和滤光轮以产生和选择532nm（调整光）的附加谐波的机制。本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
 
产品应用
 
主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
 
设备用途
 
半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。
 
在LCD维修行业里 占在  修复技术，是LCD维修的   设备。除了COF、COG、FOB等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如ITO断线、短路线、亮线，半线，点线，网粗，多线都可以用该设备进行修复。 射机在LCD维修过程中具有效率高，修复率高，成本低（同样的故障里 射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备。
 
设备功能
 
该设备是利用激光三好（单色性好、相干性好、方向性好）一高（亮度高）的特性，在各种光学的作用下，聚焦成高能量激光，采用不同波长（1064nm、532nm）对TFT-LCD/OLED制程短路缺陷进行修补，以提高良品率。
 
应用领域
 
适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、  品牌厂家售后、专业液晶维修市场，专业维修公司与家电维修用户等。
 
 
 
整体设备说明
 
功能简述
 
 射修复机机构采用悬浮气压制震系统，克服环境震动问题，可解决   解析时的震动问题，光学系统采用MITUTOYO光学模组， 射系统采用威彩自研发品牌RUICONG水冷式 射系统，  的   度与效果，专为使用者设计  机型，使操作 便利、 迅速。
 
主要组成单元
 
 射机主要包括：RUICON  冷式 射系统、MITUTOYO金相显微光学系统、国产影像观测物镜、加工专用光学物镜、Mitsubishi伺服驱动系统、Mitsubishi PLC程序控制系统、Samkoon双核触屏、DIGITAL COLOR CCD Camera、精密钢构底座等所组成。
 
光路模组
 
光学系统
 
 
 
MITUTOYO OPTICS
 
 
VMU光学系统
 
 
5X明场物镜
 
 
10X明暗场型
 
 
20X 射加工型
 
 
12V 100W表面光源
 
 
LED底部光源
 
 
电动鼻轮
 
 
电控模组
 
1、电脑系统
 
PC一体机
 
DDR2 2G
 
INTEL CPU
 
PC POWER
 
HD:128G
 
屏幕：21.5英寸
 
  多媒体键盘/鼠标
 
作业系统：Windows 7
 
扩充插槽：USB2.0
 
机架模组
 
 
 
钣金钢结构
 
 
精密级加工制造
 
 
光学玻璃检测平台
 
 
精密螺杆
 
 
表面及底部光源系统
 
 
X、Y、Z轴电动可三段调速：粗调、细调、微调
 
 
 
 
设备参数
 
外型尺寸：2003mm × 1650mm × 1860mm（以实际设计为准）
 
设备重量：515KG
 
激光功率：0.5－2mJ/Pulse
 
发振频率：1 ~ 5 Hz/ 秒
 
  峰值功率：1MW
 
加工方式：打点、划线
 
可选波长:1064nm/532 nm
 
每个激光脉冲的估计最大输出功率为：
 
1064nm/2mJ/7ns
 
532nm/2mJ/5ns
 
注意：这些是  计算的 坏情况能量。实际能量水平是可调节的，通常远小于其一半。
 
一般项目
 
● 適用LCD面板尺寸  80寸
 
● 点(3um X 3um)、线(长50um X 3um)、块(50um X 50um)
 
● 电子光闸紅光/数字光斑可选
 
● 工作电源 220V、30A
 
● 无熔丝保护断路器保护
 
● 工作环境溫度 20 ℃ ~  30 ℃＋ / － 5 ℃
 
● 工作环境相对湿度 65 ± 5 ％ RH
 
以实际设计配置为准
 
注备：不同机型在控制系统和激光系统参数会有相对的改动，具体方案可以在定制过程注明。