广和通高性能智能模组SC138模块　基本介绍 
 

  广和通sc138是一款基于高通qcm6125设计的智能模块，采用8核***平台，集成高算力cpu、***gpu、高速hvx图像处理技术，是无线智能产品***系统的优选方案。广和通sc138预置开放的android 10智能操作系统，拥有mipi/usb/uart/spi/i2c等多种扩展接口，产品可广泛应用于车载后装，智能机器人，无线智能收银终端，人脸支付终端，智慧城市等行业领域，是 的 无线智能产品系统解决方案。 
 
 
 广和通高性能智能模组SC138模块　性能特点 
 

  基本特性 
 
 尺寸(mm) 41.0x41.0x2.8 
 
 封装 148lcc+ 128 lga 
 
 cpu qualcomms qcm6125, quad-core arm cortex -a73,2.0ghz+quad-core arm cortex 32gb/64gb emmc&ufs 
 
 工作温度 -30 ~ +75℃ 
 
 供电电压 3.5~4.2v 
 
 重量 
 
 9.6±0.1g 
 
 
 广和通高性能智能模组SC138模块　技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
数据传输
 lte fdd (mbps) max 150(dl)/ 75(ul)
 lte tdd (mbps) max 130(dl)/ 45(ul)
 wcdma (mbps) hsupa: max 11(ul)
 hspa+: max 42(dl)
 edge/gprs(kbps) edge: max 296(dl)/ 236.8 (ul)
 gprs: max 107(dl)/ 85.6(ul)
 wifi (mbps) up to 433
 
    
 
 
    
 
 
   
 
   
 
    
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 广和通高性能智能模组SC138模块　使用说明 
 

  广和通sc138是一款基于高通qcm6125设计的智能模块，采用8核***平台，集成高算力cpu、***gpu、高速hvx图像处理技术，是无线智能产品***系统的优选方案。广和通sc138预置开放的android 10智能操作系统，拥有mipi/usb/uart/spi/i2c等多种扩展接口，产品可广泛应用于车载后装，智能机器人，无线智能收银终端，人脸支付终端，智慧城市等行业领域，是 的 无线智能产品系统解决方案。 
 
 
 
 基本特性 
 
 尺寸(mm) 41.0x41.0x2.8 
 
 封装 148lcc+ 128 lga 
 
 cpu qualcomms qcm6125, quad-core arm cortex -a73,2.0ghz+quad-core arm cortex 32gb/64gb emmc&ufs 
 
 工作温度 -30 ~ +75℃ 
 
 供电电压 3.5~4.2v 
 
 重量 
 
 9.6±0.1g 
 
 
 广和通高性能智能模组SC138模块　采购须知