产品描述：
 
激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工精密、准确、迅速.该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光 的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。
 
激光微加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。
 
 
主要特点：
 
准直XY方向可调
 
精密手动调焦机构
 
水冷散热
 
内部结构完全密封
 
抽屉式结构，更换方便
 
配有喷嘴部件
 
主要应用：
 
PCB板行业中主要用于PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。
 
金属材料紫外激光切割应用 金属指的是0.2mm以下的金属材料，如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等。采用紫外激光切割加工无毛刺，低碳化，无变形，实现精密切割，常用于零配件、光伏铜箔等行业中。
 
薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜，紫外激光切割可直接切割薄膜材料，典型应用有PET薄膜紫外激光切割;也可以对度有导电金属的薄膜材料蚀刻，包括康铜、铜、铝、ITO、银浆、FTO等薄膜材料。
 

  
 
产品参数：
 
 
 
 
 
 
  
 
   
产品型号
 
   
355/532-SS-CUT-1Z021
 
   
激光波长
 
   
355/532nm
 
  
 
  
 
   
激光功率
 
   
2000W
 
   
扩束镜
 
   
10X
 
  
 
  
 
   
聚焦焦距
 
   
75mm
 
   
聚焦光斑
 
   
≥10μm
 
  
 
  
 
   
准直水平调节范围
 
   
±1.5mm
 
   
焦距垂直调节范围
 
   
±7mm
 
  
 
  
 
   
喷嘴孔径
 
   
0.5-2mm
 
   
最大切割气压
 
   
25bar