桌面式温度反馈精密激光焊锡系统基本介绍 
 
 
 
桌面式温度反馈激光焊锡系统由多轴机器人，温度反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器系统所构成，该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接，能有效的保证精密部件的  对位，保证量产中的有效良率。
 
 
 
 
 
1.大功率半导体激光器系统
 
 
激光加热源采用大功率红外半导体激光模块，波长915、980等可选;功率30W-200W可选;实时温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径0.3mm的微小区域进行温度控制，控温精度为±3摄氏度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
 
 
 
 
 
同轴视觉定位系统
 
 
该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，可通过待加工件上的MARK点定位或焊点定位，控制十字工作台运动到指定位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能。
 
 
 
 
 
3.温度反馈系统
 
 
  的温度反馈功能，多年行业深耕自主设计的温度控制反馈系统，通过对焊点处温度的实时监测、反馈，可保证焊点温度在设定温度值，不会造成焊点处的烧毁，温度测量范围100-600度。
 
 
 
 
 
4.精密送锡机构
 
 
专业的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm-1.2mm; 送丝精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 桌面式温度反馈精密激光焊锡系统产品优势 
 
 
 
1.激光非接触焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题;
 
 
2.激光加热，焊点瞬间升温，温度反馈系统，对焊点温度实时测量、监控，可实时负反馈控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率;
 
 
3.激光光路，CCD光路，测温光路三点同轴,解决了行业内多光路重合难题，并避免复杂调试;
 
 
4.  的高清晰同轴CCD定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正焊接坐标，可实现自动定位，纠正由于微小零件尺寸及位置偏差带来的影响，便于实现大批量流水线精密焊接加工，以应对日益增长的人工成本;同时CCD系统也可以对加工过程实时监控;
 
 
5.相比较于烙铁自动焊锡机器人，无烙铁头的变量，焊接过程稳定可靠，非常适合于与生产线上其他自动化工序的集成;
 
 
6.应用软件系统方便易学，操作方式  ，可快速应用于产线;
 
 
7.成熟可靠，20年半导体激光器研发、使用经验，10年自动焊锡经验。
 
 
 
 
 
 
 
 桌面式温度反馈精密激光焊锡系统技术参数 
 
 
 
 
  
 
   
 
    
型号                                                          
 
    
 
LWM-2X4002Y500-P100-2D1W                                                                                      
 
 
   
 
   
 
    
焊接方式
 
    
 
无接触激光焊接
 
 
   
 
   
 
    
激光器波长
 
    
 
915/980 (可选)
 
 
   
 
   
 
    
光纤芯径
 
    
 
400μm（200μm,600μm可选）
 
 
   
 
   
 
    
适用锡丝直径
 
    
 
0.5mm-1.2mm
 
 
   
 
   
 
    
焊盘面积
 
    
 
0.1mm以上
 
 
   
 
   
 
    
最大输出功率
 
    
 
20W-200W（标准配置80W）
 
 
   
 
   
 
    
  激光光斑大小
 
    
 
50μm（取决于选配激光器）
 
 
   
 
   
 
    
聚焦范围
 
    
 
50-190mm
 
 
   
 
   
 
    
工作平台传动方式
 
    
 
伺服电机+滚珠丝杆
 
 
   
 
   
 
    
焊接范围
 
    
 
200mmX300mm（标准）   范围 定制
 
 
   
 
   
 
    
控制方式
 
    
 
高性能工业PC控制，温度反馈，恒温焊接
 
 
   
 
   
 
    
供电电源
 
    
 
220(110)V/50(60)Hz
 
 
   
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 桌面式温度反馈精密激光焊锡系统应用范围  
 
 
 
由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度反馈控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐受高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。如高密度PCB上局部焊锡，各种汽车电子精密传感器焊锡等。(温度敏感)
 
 
由于激光焊接采用激光光学加热的方式，具有“指哪焊哪”的特点，随着现代激光光学器件的飞速发展，温度反馈激光焊锡系统非常适合于微型器件焊接，如手机扬声器、微型马达、连接器、摄像头、VCM组件，CCM组件，手机开线等等。(微小器件焊接)
 
 
温度反馈激光焊锡系统的加热源采用了大功率半导体激光器，由于半导体激光器系统具有在焊接过程的功率稳定性这一先天优势，激光焊锡系统是全自动流水线作业的“绝配”，如自动加锡膏，自动焊锡，自动灌封胶，自动在线测试，自动装配的全自动生产线，自动化制造系统(AMS)、柔性生产线(FMS)等。(自动化焊接)