PCBA拆解换料返修IC整脚镀脚磨字刻字盖面
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产地
广东省/深圳市
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司

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身份认证
主营产品:
BGA植球,拆板植球,BGA返修,拆芯片,IC编带,IC整脚,芯片植球,芯片返修,PCBA拆解,IC清洗,QFN洗锡,IC拆解
- 产品参数 -
包装 托盘
加工方式 来料加工
生产线数量 2
日加工能力 2000
无铅制造工艺 提供
免费打样 不支持
包装 托盘
- 产品详情 -

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。 现已启动自动化机械植球,良率及效率高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来高的效益。降低运营成本,实现利益化。 我司目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、技术团队! 欢迎来电咨询,来厂指导!

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