华欣茂3d锡膏测厚仪SH-110-3D基本介绍测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统大范围测量，满足大板测量要求高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定彩色影像2D尺寸检查功能模拟3D测量功能高精度重复测量，测量程序自动化高精密设计刚性架构，消除环境影响完全智能化SPC分析系统华欣茂3d锡膏测厚仪SH-110-3D性能特点2D尺寸检查功能3D全息影像显示扫描结果：程序编制功能方便多次重复扫描功能强大的SPC统计分析系统华欣茂3d锡膏测厚仪SH-110-3D技术参数3维锡膏厚度测量机技术参数机器尺寸900X560X470mm(L×W×H)XY扫描间距0.005mm-5mm可任意设定电动伺服平台平台尺寸：400mmx300mm摄像机扫描频率60Field/SecXY移动行程：390X300mm可定做  行程的工作平台测量光源精密红色激光线扫描范围多处，任意大小，可编程照明光源环型白色LED照明3D模式3D模拟图，所有3D数据测量测量模式可编程多处自动扫描测量SPC模式根据  的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。华欣茂3d锡膏测厚仪SH-110-3D使用说明手动扫描测量视场20X－100X，5档可调其他测量功能全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量高度测量精度±0.002mm操作系统Windows高度重复测量精度±0.004mm重量55KG华欣茂3d锡膏测厚仪SH-110-3D采购须知提供：深圳市华欣项设备机械有限公司联系人：