厦门冷库电子材料冷库精密仪器冷库电子仪表冷库厦门立亚实业有限公司设计、制作各种大、中、小型冷藏库、冷冻库、气调库、保鲜冷库，速冻库、物流冷库、药品储藏库及各种实验性冷库、恒温库、防爆冷库等各类冷库；包括组合拼装式冷库和土建冷库等。高温库（0℃～15℃），中温库（-18℃～0℃），低温库（-18℃～-28℃），速冻库及各类超低温冷库（-30℃--80℃），或低温恒温恒湿、低温低湿等冷库。  的电子产品都冷库从冷却的，目前，互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片技术作为集成电路的主要类，冷库广泛应用于微处理器，微控制器，静态随机存取存储器（RAM）和其它数字逻辑电路。随着能力的不断上升，有一个冷却，以确保性能的微处理器，微控制器，静态RAM的强劲需求，以及其它数字逻辑电路。特别是，它是已知的CMOS性能，可大大改善，冷库如果温度可进一步降低。有许多优点：例如，较高的载子迁移率，高饱和速度，  的导通功能（亚阈值斜率），冷库闭锁免疫力，提高可靠性，激活退化过程，降低功耗，在漏电流，降低了互连电阻降低，提高热导率，并减少了热噪声，除了低温操作。此外，众所周知，冷库在较低温度下工作的半导体器件性能造成明显改善。这是因为开关速度  的半导体器件倍，提高了电路的速度是由于较低的互连在低温操作材料的电阻。根据不同的掺杂特性，可实现性能的改善范围从1％至3每10[度％]（50[度]F）的温度降低晶体管。然而，冷库越来越难管理，除缩小了集成电路，伴随产生的热量大小的物理限制。事实上，  的电子产品都从冷却的需求急剧上升受苦。冷库虽然仍然占主导地位的传统空气冷却的冷却解决方案，它受到诸如噪音，降低传热性能问题，因此，如热管，液体浸泡，射流冲击和喷雾，冷库热电材料的替代品，和制冷必须考虑。可用的替代品，仅热电制冷可以提供一个子操作环境是相当高通量应用的吸引力。在实践中，制冷是在高温环境作业的能力，冷库但其性能系数（COP）的水平，远高于目前的热电系统。还有的利用制冷降温，如结温低，而维持在较低的操作温度耗能高的热通量，在提高微处理器性能潜力，冷库提高芯片的可靠性。调查的电子设备冷却用制冷报告主要涉及到基本系统性能，如交界处，周围的空气，热电阻，冷库系统COP的制冷系统，瞬态响应行为。一些冷藏电子已经上市。然而，正如阿古武Nnanna（2006）指出，冷库有两个在使用制冷系统冷却电子主要问题。  是与表面上的主题分冷凝操作环境，第二个是系统的滞后反应在蒸发器载荷。请注意，发生凝结时的温度低于周围空气的露点温度。凝结的水可以带来危害的电子系统，必须避免在任何时候都存在。典型的解决方案可能涉及笨拙的绝缘或使用额外的加热器，蒸发冷凝水外冷板。冷库前者需要大量的空间，往往是相当有限的，并在实践中容易降低整体系统性能由于淤塞的气流。后者的设计不仅提高了控制的问题，而且还招致额外的能源消耗。在这两个共同的解决办法的缺点的看法，本公司提供了一种新的设计，完全消除了冷凝水的影响。冷库建议的概念，然后比较，性能与传统的冷板。