晶圆手动揭膜台基本介绍设备为台式设备，采用手动芯片剥膜方式；？适用已经减薄过需要返工的6/8英寸普通圆片和6/8英寸TAIKO圆片的脱模工艺？可适用普通圆片厚度:100um--300um？可适用的TAIKO片边缘厚度：600um--700um，中心厚度：70um--120um？适用膜宽度≤230mm的双层膜UV膜或者单层蓝膜；？设备可选配三个工作台面：6/8英寸普通台面、6英寸TAIKO台面、8英寸TAIKO台面？工作台面采用抗静电特氟龙处理，具有真空吸附产品功能；？工作台面具有加热功能，最高温度70℃？台盘真空孔均匀分布晶圆手动揭膜台使用说明本机适合晶圆减薄后，手动移除保护膜(BG膜）；可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。