减薄贴膜机（贴片机）系列适用于半导体晶圆减薄制程中的贴膜工艺规格：6inch/8inch，此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。8寸减薄贴膜机适合5寸、6寸、8寸芯片整片贴膜使用。可完全代替昂贵的进口设备！产品特点：1.带加热且温度可调的圆周刀设计，可令切割效果好，且可延长刀片的寿命，也可适用于PET衬底膜。2.单旋纽可同时切换定位销和真空气道的设计，不但方便节省时间也把尺寸转换操作失误降为零。3.可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对Wafer的损害。4.自动收卷膜机构可在不影响普通的单层膜的情况下也适应于特殊的减薄双层膜。