IC打磨刻字BGA植球
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产地
广东省/深圳市
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深圳市芯视界科技有限公司

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主营产品:
IC加工翻新,IC芯片打磨刻字,IC芯片激光刻字,IC芯片丝印编带,IC有铅改无铅,IC去锡
- 产品参数 -
封装 BGA
功能结构 模拟集成电路
制作工艺 薄膜集成电路
导电类型 单极型
外形 双列直插型
集成度高低 特大规模集成电路
应用领域 标准通用
- 产品详情 -
我公司的主营业务IC打磨,IC打字,IC激光打标,IC激光烧面,IC盖面,IC丝印,IC镀脚,IC整脚,IC清洗,IC植球,IC编带等业务。详询请联系邹小姐:18320772334
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