热流道高精度温控卡，稳定性真实性国内  水平，真实温度显示与控制，温控在+/-1度。 热流道温控卡基本原理常识及简易判断热流道温控卡好坏的方法 温控卡简单判断它好坏的方法是:首先是要真实实时的显示温度，不能在显示上作假，市场上的温控卡有的在显示上作假，其表现在温度控制一动不动的固定一个温度，自动温度控制本身就是一种自动控制，它是利用设定温度与实际测量温度产生的误差来控制温度的，误差大产生控制信号就大，以达到尽可能缩小温度误差，直到温度误差小到可以忽略不计，但是  是有温度误差的，没有温度误差就不可能实现温度自动控制，故应该可以看到实时显示的测量温度在小范围波动，一般这个温度波动在1度以内，温度控制不好的温度波动较大。 温控卡的测量温度一定会随着环境温度的变化而变化，这是环境温度变化时引起的温度变化称为温度漂移，一般采用温度补偿的方法进行修正，温度补偿是温控卡的一个难度较大直接影响测量温度精度的关键问题。做的好的温控卡一般在环境温度变化20-30度时产生的误差应该小于1度以内，再放宽一点也应该在2-3度以内。市场上的  温控卡的温度漂移高达10度以上，有的高达30度。判定的方法是外接一个测温体，放在室温温度较安定的地方，改变温控卡的环境温度，例如采用热吹风机吹热风，使温控卡的温度变化，如果这时显示的温度变化大于5度，就说明它的温度漂移大于5度，温度漂移越小越好。有的温控卡为了不被人发现自己的温度漂移过大，而采用不显示的方法来对应，这就说明这个卡本身就有问题。 温控卡本身是会发热的，不论采用的是哪一种温控方法，如采用调相或调时的方法，都必须使用可控硅，这就带来发热的问题，通常这个温度变化也会在20-30度，有时会高达40度以上，这时如有较大的温度漂移，那么我们怎么能够判定自己使用的温控卡的温度是多少度？ 温控卡里面使用的可控硅也是一个大问题，有的厂家为了竞争使用过小电流的可控硅，其结果是可控硅温度过高寿命缩短。通常使用的可控硅是尽可能的选择散热面积大的可控硅，以达到尽可能降低可控硅的温度，同时选择具有较大的散热器给可控硅降温。如果可控硅本身的外形尺寸就很小，又没有足够大的散热器，这个温控卡就有可能使用寿命不长。 好的温控卡一般在热电偶的进口处直接将热电偶的信号变化成数字信号，然后进行以后的信号处理，如果在热电偶的进口处接入直流放大器放大信号后再变化成数字信号，其本身就会产生精度不高和温度漂移。在  的表头式温控器上没有一个采用直流放大器的。 热电偶是一种  的温度测量体，被广泛使用在各个领域。但是它不是线性随温度变化而变化的，它本身是一个非线性的。这就要解决温度的测量和显示问题。例如K型温度传感器每度变化在0度附近是40微伏，可是在200度附近却只有36微伏。能够将非线性的热电偶测量信号在测量范围里正确变换成温度信号其本身就是一个比较困难的问题。 温控卡的制作难题： 在整个测量控制范围内正确快速的将非线性的热电偶信号正确的变化成温度信号。 在环境温度变化范围内正确进行温度补偿，也就是能够正确显示温度。 正确温度控制，使设定温度与测量温度尽可能的接近，温度的波动尽可能的小。 采用PID温度控制，具体的PID的计算方法。自动求取PID值。