产品说明：无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。CX310导热硅胶片性能参数表测试项目TSF-1000单位测试标准颜色黑灰白蓝---目测厚度0.3～15mmASTMD374比重1.8±0.1---ASTMD792硬度15～50ShoreCASTMD2240耐温范围-40～250℃EN344击穿电压>5Kv/mmASTMD149体积阻抗>1.5×1016Ω   ASTMD257阻然性V-0--UL-94导热系数1.0W/mkASTMD5470产品特点：良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择。CX310系列导热硅胶片-主要特性：○导热系数2.0W/mK○低压缩力应用○双面自粘○高电气绝缘○良好耐温性能○良好耐温性能CX310系列导热硅胶片-典型应用：○低导热要求的电源模块○平面显示器○记忆存储模块○功率转换设备○LED照明设备○PDP显示屏○LCD背光模块○电磁炉等半导体发热模○太阳能逆变器备注：1、常用颜色：灰白、蓝色、黑色2、常用厚度：0.3-15mm3、常规大小为200*400mm（2.0mm以下可做卷材）4、颜色和规格可根据客户的要求进行定制，规格可为任意不规则形状、内部掏空等