导热系数测试原始记录表工程名称：CX330导热硅胶片测试工程编号：设备名称：导热系数测试仪设备型号：DRL-III实验依据：D5470-06设备编号：实验日期：2015/8/14测试员：王计算公式：Q12=λ12*A*(T1-T2)*d-1TH=T2-(dB/dA)*(T1-T2)Q=(Q12+Q34)/2热极温度：室温：(℃)Q34=λ34*A*(T3-T4)*d-1TC=T3-(dD/dC)*(T3-T4)θ=A/Q*(TH-TC)冷极温度：湿度：(%)符号说明：Q12=热测试棒的热流，WA=参考热流计的面积，M2T1=热测试棒较高的温度，KT3=冷测试棒较高的温度，KQ34=冷测试棒的热流，Wd=测试棒中温度传感器的距离,MT2=热测试棒较低的温度，KT4=冷测试棒较低的温度，KQ=通过试样的平均热流，WT1-T2=热测试棒的温度传感器间的温度差，KdA=T1与T2的间距,MdC=T3与T4的间距,Mλ12=热测试棒材料的导热系数，W/mkT3-T4=冷测试棒的温度传感器间的温度差，KdB=T2到与试样接触的热测试棒表面的间距,MdD=T4到与试样接触的冷测试棒表面的间距,Mλ34=冷测试棒材料的导热系数，W/mkTH=与试样接触的热测试棒表面温度,KTC=与试样接触的冷测试棒表面温度,Kθ=两等温面的温度差除以通过他们的热流，Km2/w参数值λ12280λ34280A707d50dA50dB1dC50dD51样本名称平均温度(℃)T1(℃)T2(℃)T3(℃)T4(℃)公制压力(n)英制压力(PSI)压缩比(%)压强(Kpa)面积(mm2)热极热流(W)冷极热流(W)平均热流(W)热面温度(℃)冷面温度(℃)厚度(mm)热阻抗(km2/w)热阻系数(km/w))接触热阻(km2/w)导热系数(w/mk)CX33050.9970.1266.2935.6931.12615126087070715.1618.0916.6366.2140.353.00.0010990.3154370.0000003.1700.000.000.000.000.00000000.000.000.000.000.000.00.0000000.000.000.000.000.00000000.000.000.000.000.000.00.000000