导热硅胶片，导热绝缘片，导热硅胶垫片，软硅胶垫具有良好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有导热率。
 
 
 
 
    产品应用 
 
 
 
 
  ●线路板和散热片之间的填充 
 
 
 
 
  ●IC和散热片或产品外壳间的填充 
 
 
 
 
  ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充 
 
 
 
 
    典型应用 
 
 
 
 
  ●LED灯饰●视频设备 
 
 
 
 
  ●背光模组●网络产品 
 
 
 
 
  ●开关电源●家用电器 
 
 
 
 
  ●医疗设备●PC 服务器/工作站 
 
 
 
 
  ●通信设备●光驱/COMBO 
 
 
 
 
  ●LED电视●基放站 
 
 
 
 
  ●移动设备              ●     网络播放器 
 
 
 
 
 
 
 
 
性能参数表测试项目Test project测试值Metric Value单位Unit测试标准Test Method颜色ColorAll---Visual厚度Thickness0.5～10mmASTM D374密度Density2.7 ±0.3---ASTM D792硬度Hardness25 ±5Shore CASTM D2240耐温范围Continuous use Temp-40～ 180℃EN 344击穿电压Breakdown Voltage ≥5.0Kv/mmASTM D149体积电阻率Volume Impedance1.1 × 1016Ω257耐燃等级Flammability ClassV-0--UL-94导热系数Thermal Conductivity3.0W/mkASTM E1461
 
 
  导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。