导热硅脂导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了  的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。应用功率放大器、晶体管、电子管使用温度-50℃—+230℃本质高导热绝缘有机硅材料颜色白色、灰色1产品特性导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。产品性能：导热硅脂具有高导热率，  的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。工作范围导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右产品描述非硫化、导热混合物形态膏状或流动状平均黏度2,000,000mPa·s/0.3rpm比重2.9g/ml颜色白色、灰色热阻（ASTMD5470）（0.1mm,40psi）0.109℃·in/W导热系数3.1W/m·K（热传导系数:1.0~5.0W/m·k）挥发份（120℃-4h）<0.05%固含量（120℃-4h）99.9%介电强度5.0kV/mm储存条件密封、25℃、阴凉处密度g/cm32.0导热系数W/m.k0.8工作温度℃－60～200锥入度（25℃）0.1mm260±18油离度（200℃，24h）%≤1.5挥发份（200℃，24h）%≤1.0体积电阻率Ω?cm≥1.0×1015