豫顺新材复合软性硅微粉填料基本介绍 
 

  软性复合硅微粉以天然石英和其他无机非金属矿物为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、磁选、研磨、精细分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、纯度高、硬度低等  的性能。 
 
   
 
 
 豫顺新材复合软性硅微粉填料性能特点 
 
 1、产品纯度高、白度好、粒度分布均匀，硬度低，的降低覆铜板打孔过程中钻头的磨损，延长钻头使用寿命； 
 
 2、低离子含量、低电导率，电绝缘性  ； 
 
 3、化学性质稳定，除与和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应； 
 
 4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好； 
 
 5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好； 
 
 6、高度耐磨性，提高涂膜的抗刮伤。 
 
 
 豫顺新材复合软性硅微粉填料技术参数 
 

    
 
 
 豫顺新材复合软性硅微粉填料使用说明 
 

  普遍应用于CCL覆铜板，电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、纳米材料、集成电路（IC）的塑封料和灌封料、建材、树脂类等领域 
 
   
 
 
 豫顺新材复合软性硅微粉填料采购须知