规格 | 供货量(件) |
0.5x0.5mm~60*60mm | 100 |
商标 | Dd |
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型号 | BGA144老化测试座 |
包装 | 真空包装 |
产量 | 1000000 |
是否有现货 | 是 |
制作工艺 | CNC机加 |
接触件材质 | 其它 |
绝缘体材质 | 其它 |
针数 | 其它 |
接口类型 | PCI |
特性 | 耐高温 |
型号 | BGA144老化测试座 |
商标 | Dd |
包装 | 真空包装 |
深圳东都技术有限公司成立于2015年,我司专注于半导体测试座的生产和研发,有独立的生产,研发团队。
致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open Socket) 供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试老化
专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新
产品可覆盖芯片大小 在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意封装芯片(BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等)